La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
DS34S132GN+
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Número de pieza
DS34S132GN+
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tray
Suministro de corriente
-
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete / Estuche
676-BGA
Interfaz
TDMoP
Paquete de dispositivo del proveedor
676-TEPBGA (27x27)
Número de circuitos
1
Suministro de voltaje
1.8V, 3.3V
Función
TDM-over-Packet (TDMoP)
Potencia (vatios)
-
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 16030 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave deDS34S132GN+
DS34S132GN+ Componentes electrónicos
DS34S132GN+ Ventas
DS34S132GN+ Proveedor
DS34S132GN+ Distribuidor
DS34S132GN+ Tabla de datos
DS34S132GN+ Fotos
DS34S132GN+ Precio
DS34S132GN+ Oferta
DS34S132GN+ El precio más bajo
DS34S132GN+ Buscar
DS34S132GN+ Adquisitivo
DS34S132GN+ Chip