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FDG6321C-F169
INTEGRATED CIRCUIT
Número de pieza
FDG6321C-F169
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Last Time Buy
embalaje
-
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete / Estuche
6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Potencia - Máx.
300mW
Paquete de dispositivo del proveedor
SC-88/SC70-6/SOT-363
Tipo FET
N and P-Channel
Función FET
Logic Level Gate
Drenaje a voltaje de fuente (Vdss)
25V
Corriente: drenaje continuo (Id) a 25 °C
500mA (Ta), 410mA (Ta)
Rds encendido (máx.) @ Id, Vgs
450 mOhm @ 500mA, 4.5V, 1.1 Ohm @ 410mA, 4.5V
Vgs(th) (Máx.) @ Id.
1.5V @ 250µA
Carga de puerta (Qg) (Max) @ Vgs
2.3nC @ 4.5V, 1.5nC @ 4.5V
Capacitancia de entrada (Ciss) (Max) @ Vds
50pF @ 10V, 62pF @ 10V
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