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HBM25DSUI
CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.156
Número de pieza
HBM25DSUI
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Active
Color
Blue
embalaje
Tray
Temperatura de funcionamiento
-65°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
-
Número de posiciones
50
Número de filas
2
Género
Female
Contacto Finalizar
Gold
Contacto Acabado Espesor
10.0µin (0.25µm)
Paso
0.156" (3.96mm)
Material de contacto
Beryllium Copper
Tipo de tarjeta
Non Specified - Dual Edge
Tipo de Contacto
Full Bellows
Número de posiciones/bahía/fila
25
Grosor de la tarjeta
0.062" (1.57mm)
Leer
Single
Característica de brida
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
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