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1909782-3
BOARD TO WIRE WAFER 1.2MM TOP EN
Número de pieza
1909782-3
Fabricante/Marca
Serie
High Performance Interconnect (HPI)
Estado de la pieza
Active
embalaje
Cut Tape (CT)
Temperatura de funcionamiento
-25°C ~ 85°C
Protección de ingreso
-
Tipo de montaje
Surface Mount, Right Angle
Terminación
Solder
Características
Solder Retention
Estilo
Board to Cable/Wire
Valoración actual
-
Clasificación de inflamabilidad del material
UL94 V-0
tipo de conector
Header
Número de posiciones
4
Número de filas
1
Número de posiciones cargadas
All
Tipo de fijación
Friction Lock
Voltaje
50VAC
Material de contacto
Phosphor Bronze
Color del aislamiento
Black
Tipo de Contacto
Tab
Paso - Apareamiento
0.047" (1.20mm)
Espaciado entre hileras: apareamiento
-
Cubriendo
Shrouded - 3 Wall
Longitud de contacto: acoplamiento
-
Longitud del contacto: publicación
-
Longitud total de contacto
-
Altura del aislamiento
0.055" (1.40mm)
Forma de contacto
Rectangular
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
Flash
Contacto Finalizar - Publicar
-
Material de aislamiento
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
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