La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
2-1571550-9
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Número de pieza
2-1571550-9
Fabricante/Marca
Serie
500
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
25.0µin (0.63µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
25.0µin (0.63µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 52973 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave de2-1571550-9
2-1571550-9 Componentes electrónicos
2-1571550-9 Ventas
2-1571550-9 Proveedor
2-1571550-9 Distribuidor
2-1571550-9 Tabla de datos
2-1571550-9 Fotos
2-1571550-9 Precio
2-1571550-9 Oferta
2-1571550-9 El precio más bajo
2-1571550-9 Buscar
2-1571550-9 Adquisitivo
2-1571550-9 Chip