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518-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número de pieza
518-AG11D-ES
Fabricante/Marca
Serie
500
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
25.0µin (0.63µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
18 (2 x 9)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
25.0µin (0.63µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
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