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608-CG1T
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Número de pieza
608-CG1T
Fabricante/Marca
Serie
600
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-65°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Thermoplastic, Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
8 (2 x 4)
Material de contacto: acoplamiento
-
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Phosphor Bronze
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