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818-AG11SM
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número de pieza
818-AG11SM
Fabricante/Marca
Serie
800
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-
Tipo de montaje
Surface Mount
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Thermoplastic, Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
18 (2 x 9)
Material de contacto: acoplamiento
Copper Alloy
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Copper Alloy
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