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824-AG32D-LF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Número de pieza
824-AG32D-LF
Fabricante/Marca
Serie
800
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
24 (2 x 12)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Copper
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