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Y1747V0561BA9W

Y1747V0561BA9W

RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC
Número de pieza
Y1747V0561BA9W
Serie
SMNZ
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tray - Waffle
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Tamaño / Dimensión
0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
Altura: sentado (máx.)
0.073" (1.86mm)
Tolerancia
±0.1%
Coeficiente de temperatura
±0.2ppm/°C
Aplicaciones
-
Paquete / Estuche
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Paquete de dispositivo del proveedor
-
Tipo de circuito
Isolated
Número de pines
8
Resistencia (Ohmios)
3.2k, 10k
Número de resistencias
4
Relación de coincidencia de resistencias
±0.05%
Deriva de relación de resistencia
±1 ppm/°C
Potencia por elemento
100mW
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