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DIP328-011BLF
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Número de pieza
DIP328-011BLF
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Obsolete
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
10.0µin (0.25µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
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