La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
XR2T2401N

XR2T2401N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Número de pieza
XR2T2401N
Serie
XR2
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Threaded
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
29.5µin (0.75µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
24 (2 x 12)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
29.5µin (0.75µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 49013 PCS
Información del contacto
Palabras clave deXR2T2401N
XR2T2401N Componentes electrónicos
XR2T2401N Ventas
XR2T2401N Proveedor
XR2T2401N Distribuidor
XR2T2401N Tabla de datos
XR2T2401N Fotos
XR2T2401N Precio
XR2T2401N Oferta
XR2T2401N El precio más bajo
XR2T2401N Buscar
XR2T2401N Adquisitivo
XR2T2401N Chip