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506-AG11D-ESL-LF

506-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Número de pieza
506-AG11D-ESL-LF
Serie
500
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
Flash
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
6 (2 x 3)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
Flash
Material de contacto - Publicar
Nickel
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Palabras clave de506-AG11D-ESL-LF
506-AG11D-ESL-LF Componentes electrónicos
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